,据日本《Nikkei Asia》报道,欧洲最大半导体研发机构 IMEC 高管表示,将于日本北海道设立研究中心,就近协助日本半导体企业 Rapidus 研发 2nm 芯片量产技术。
报道指出,IMEC 执行副总裁 Max Mirgoli 将于 18 日当天同日本首相举行会晤。IMEC CEO Luc Van den hove 表示,为了全力支持日本半导体代工商 Rapidus 研发 2nm 芯片量产技术,以及强化与日本大学、企业的合作,决定在日本北海道设立研究中心。
Rapidus 是一家由索尼、丰田、三菱 UFJ、日本电气、铠侠等 8 家公司合资成立的半导体公司,总部位于东京都千代田区。IT之家此前曾报道,Rapidus 将于 2023 年 6 月起,在北海道千岁市的晶圆厂厂址开始先期工程,9 月起动工,预计将于 2025 年试产、2027 年量产 2nm 芯片。
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