完善产业布局立昂微扩产马不停蹄

产业机会不断涌现，国内头部半导体硅片企业积极扩产。李昂薇6月2日公告，拟发行可转债募集资金不超过33.9亿元，进一步完善产业布局。

优化产品结构

昂威本次募投项目年产180万片12英寸半导体硅外延片，总投资23.02亿元，募集资金11.3亿元。项目建设期为2年。项目全部达产后，预计年销售收入17.78亿元。

8英寸和12英寸直径的半导体硅片是全球市场的主流产品。国际半导体行业协会预测，今年12英寸硅片的市场份额有望超过80%。

半导体晶圆行业具有技术难度高、RD周期长、资金投入大、客户认证周期长等特点。，所以行业集中度高。尤其是12英寸硅片，到2020年前五大硅片企业的市场份额将达到97%。我国12英寸硅片国产化率低。随着下游需求的快速增长，中国大尺寸硅片的供应缺口将进一步扩大。

李昂伟表示，上述项目的实施将进一步提高12英寸硅片在公司产品中的比重，提升公司的综合竞争力，同时有助于公司实现12英寸半导体硅外延片的量产，在一定程度上缓解市场供应的短缺，提高我国半导体硅片的自主化水平。

硅外延片广泛应用于对稳定性、缺陷密度、高电压和高电流容限有较高要求的半导体器件，包括MOSFET、晶体管等功率器件，CIS、PMIC等模拟器件。随着新能源汽车、5G通信、物联网、智能手机等产业的不断发展，半导体硅外延片市场规模持续增长。

目前，在国际市场上，12英寸半导体硅片主要用于逻辑电路、存储器等半导体产品，而在模拟芯片、传感器、功率器件等领域，仍以8英寸半导体硅片为主，8英寸及以下半导体硅片市场需求旺盛。

李昂威表示，通过“年产600万片集成电路用6英寸硅抛光片项目”的实施，完全可以满足6英寸硅抛光片的对外出货，进一步提升公司的盈利能力。目前发达国家和地区主要投资12英寸半导体晶圆，不再新增6英寸至8英寸半导体晶圆产能。

强劲的发展势头

卫立昂计划将募集资金10.1亿元用于补充流动资金，以满足业务发展的资金需求。目前公司主营业务包括半导体硅片、半导体功率器件和化合物半导体射频芯片，三者相互支撑。

近年来，里昂微商呈现出快速增长的趋势。2019年至2021年，公司营业收入分别为11.92亿元、15.02亿元和25.41亿元。今年一季度，公司实现营业收入7.56亿元，净利润2.34亿元，同比分别增长63.86%和253.16%。预计2022年公司将实现营业总收入38.25亿元，同比增长约51%。

李昂伟表示，公司所处行业和经营模式的特点决定了资金需求量大。首先，半导体硅片和半导体分立器件行业是资金密集型行业，固定资产投资需要大量资金。其次，公司产品规模、品种、型号众多，主营业务产业链长。为了保证成品的及时交付和主要原材料的持续稳定供应，公司通常需要保持一定数量的原材料库存。此外，公司目前销售端的平均账期长于采购端的资金结算账期，造成一定的资金占用。

半导体晶圆业务方面，今年莱昂微的重点业务计划是成功投产衢州基地的6英寸晶圆、8英寸晶圆和12英寸晶圆新生产线，并加快完成6英寸晶圆和12英寸晶圆生产线的二期工程。